2016年1月27日，匹茲堡訊——全新發(fā)布的ANSYS 17.0將助力結(jié)構(gòu)、流體、電磁和系統(tǒng)等各學科領(lǐng)域的工程師，在其產(chǎn)品開發(fā)過程中實現(xiàn)跨越式提升。新一代ANSYS行業(yè)領(lǐng)先工程仿真解決方案為產(chǎn)品開發(fā)的未來巨大突破做好充分準備，能在智能設(shè)備、自動駕駛汽車乃至節(jié)能機械設(shè)備等一系列產(chǎn)業(yè)計劃中實現(xiàn)前所未有的發(fā)展。今天推出的17.0是公司45年歷史以來特性最豐富的產(chǎn)品版本，能將產(chǎn)品開發(fā)的生產(chǎn)力、洞察力和性能提升10倍。
仿真一直被視為新一代工業(yè)革命（工業(yè)4.0）的關(guān)鍵支柱之一。隨著物聯(lián)網(wǎng)的到來，所有產(chǎn)品都更加智能化，新型高級材料能幫助實現(xiàn)更輕量化、更強大和更具可持續(xù)性的設(shè)計，而3D打印增材制造技術(shù)能生產(chǎn)出用戶想象到的任何產(chǎn)品。如果沒有仿真工具來虛擬探索各種不同選項并實現(xiàn)決勝未來的設(shè)計，上述行業(yè)趨勢的作用則無法施展。
ANSYS的總裁兼CEO Jim Cashman指出：“各公司正面臨著嚴酷的壓力，必須推進營收增長，加強成本節(jié)約。創(chuàng)新、產(chǎn)品上市時間、經(jīng)營效率和產(chǎn)品質(zhì)量是決定企業(yè)成敗的關(guān)鍵因素。ANSYS致力于通過工程仿真幫助客戶改善產(chǎn)品開發(fā)流程，以提高關(guān)鍵業(yè)務參數(shù)，并在激烈競爭中遙遙領(lǐng)先。我們在開發(fā)新版仿真平臺時設(shè)定的目標是全面改善客戶的產(chǎn)品開發(fā)流程，實現(xiàn)10倍的改進。”
HyperloopTechnologies的設(shè)計和分析副總裁Josh Giegel指出：“HyperloopTechnology正以接近于音速的速度實現(xiàn)安全可靠的地面交通運輸。ANSYS 17.0技術(shù)能幫助我們更深入地了解設(shè)計，對開發(fā)流程做出必要改進，這樣有利于我們實現(xiàn)Hyperloop概念。”
CIMdata的總裁Peter Bilello指出：“過去數(shù)十年來，ANSYS一直被公認為是仿真驅(qū)動設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)導者，ANSYS17.0在整合ANSYS所有建模和仿真功能方面邁出了重要一步，有助于實現(xiàn)行為建模和仿真驅(qū)動的集成型、開放式企業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新平臺的愿景。在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、工業(yè)4.0和循環(huán)經(jīng)濟等大趨勢環(huán)境下，隨著今后10年行業(yè)不斷發(fā)展實現(xiàn)模型化系統(tǒng)工程的愿景和預期優(yōu)勢，ANSYS的產(chǎn)品組合和M&S平臺也做好了充分準備，能夠滿足復雜網(wǎng)絡—物理系統(tǒng)開發(fā)的多領(lǐng)域要求，支持日益增加的軟件和電子內(nèi)容。”
ANSYS17.0新品亮點包括：
生產(chǎn)力提高10倍：ANSYS 17.0能夠更快地提供解決方案，因此工程師和設(shè)計人員可以在產(chǎn)品開發(fā)周期盡早地制定明智決策。這能幫助組織機構(gòu)快速創(chuàng)新，加速向市場投放產(chǎn)品，同時利用現(xiàn)有的工程資產(chǎn)提高生產(chǎn)力。
通過半導體和電子仿真解決方案的更緊密集成，ANSYS 17.0提供了綜合的芯片—封裝—系統(tǒng)設(shè)計工作流程。全新的自動化熱分析和集成型結(jié)構(gòu)分析功能提供了無與倫比的芯片感知和系統(tǒng)感知型仿真解決方案，幫助客戶加速向市場推出更小型、更高功率密度的設(shè)備。隨著物聯(lián)網(wǎng)的到來，越來越多的產(chǎn)品以及工程師將依賴于上述功能。
在流體套件中，ANSYS繼續(xù)保持其技術(shù)領(lǐng)先地位，不僅實現(xiàn)了物理建模領(lǐng)域的突破性發(fā)展，并在整個工作流程和用戶環(huán)境設(shè)計領(lǐng)域帶來眾多創(chuàng)新，將求解時間提速多達85%，并且不會降低準確度。工作流程和網(wǎng)格剖分的改進能幫助新手用戶快速提高生產(chǎn)力，同時新工具和新產(chǎn)品選項則能幫助有經(jīng)驗的用戶進一步擴展應用。
HUSCO International的工程總監(jiān)Brad Kramer指出：“ANSYS已經(jīng)真正集成了多領(lǐng)域的3D網(wǎng)格剖分解決方案，實現(xiàn)了重大突破。通過緊密整合流體和機械接口，我們現(xiàn)在能仿真和了解實際的物理問題，并且無需設(shè)置人工邊界條件。”
此外，ANSYS 17.0還大幅改進了前處理或設(shè)置仿真的工作。利用ANSYS 17.0中的直接建模工具，用戶能夠比傳統(tǒng)計算機輔助設(shè)計（CAD）方法更快地準備分析用的幾何模型。復雜模型的保存和加載時間以及常用幾何模型編輯功能均提升了多達100倍。ANSYS17.0幾何結(jié)構(gòu)工具還提高了與ANSYS Workbench的緊密集成度，能為裝配和復合結(jié)構(gòu)的建模工作帶來眾多生產(chǎn)力發(fā)展。此外，面向復雜系統(tǒng)的流體前處理也實現(xiàn)了顯著改進。利用ANSYS17.0，包含數(shù)百個部件的模型的準備和網(wǎng)格剖分過程也從數(shù)天時間縮短到幾個小時。
ANSYS 17.0幫助軟件工程師更加高效地完成嵌入式軟件的開發(fā)、測試和認證工作。全新的行業(yè)專用垂直解決方案通過平臺的開放性和靈活性大獲裨益，不僅可促進與原始設(shè)備制造商、供應商的溝通互動，同時還能滿足ARINC661/664、FACE和AUTOSAR等行業(yè)標準的要求。
深入洞察力提升10倍：
通過更高保真度仿真和更出色后處理等增強功能，ANSYS 17.0能更深入地了解實際的產(chǎn)品性能。舉例來說，就印刷電路板而言，工程師現(xiàn)在能快速導入ECAD幾何結(jié)構(gòu)并執(zhí)行耦合熱—結(jié)構(gòu)分析以及電源完整性和電子冷卻分析，從而準確預測應力、變形和疲勞等。上述功能使工程師能夠更好地設(shè)計電路板布局和熱管理策略，提高電子組件的可靠性。這樣，我們能在幾分鐘之內(nèi)（而不需要花費數(shù)小時或數(shù)天時間）設(shè)置并求解復雜的電路板和封裝問題。
隨著產(chǎn)品變得越來越復雜，完整系統(tǒng)的仿真功能可為制造商帶來巨大優(yōu)勢。利用ANSYS 17.0的統(tǒng)一仿真平臺，工程師不僅能仿真物理模型，還能考慮嵌入式系統(tǒng)設(shè)計和嵌入式軟件模型。這就能支持虛擬系統(tǒng)仿真、測試和原型構(gòu)建，縮短開發(fā)時間和成本。在這一版中，ANSYS可在本地支持行業(yè)標準系統(tǒng)建模語言Modelica，Modelica除了已經(jīng)非常豐富的電力電子產(chǎn)品模型庫之外，還能訪問成百上千種額外的機械和流體組件模型。與此同時，平臺的發(fā)展能將高保真度3D結(jié)果整合到系統(tǒng)級模型中，從而有助于更深入地了解實際的系統(tǒng)性能。
ANSYS 17.0在一系列領(lǐng)域大幅擴展旋轉(zhuǎn)機械仿真功能，能在更廣泛的工作條件下提供高度準確的結(jié)果，同時縮短周轉(zhuǎn)時間。工程師只需每列計算最少一個葉片（而不是整個葉輪），因此可大幅提高瞬態(tài)葉柵配置的求解效率，從而將求解速度提升超過10倍，并大幅減少了所需的計算資源。鑒于渦輪機發(fā)電量占到全球電力的99%，因此上述技術(shù)發(fā)展至關(guān)重要。
性能提高10倍：
ANSYS 17.0為所有產(chǎn)品線帶來了性能改進，尤其是在高性能計算（HPC）領(lǐng)域表現(xiàn)突出。ANSYS 17.0推出了最現(xiàn)代化的HPC求解器架構(gòu)，充分利用最新型處理器技術(shù)。組織機構(gòu)能在大部分IT配置（包括臺式機到云環(huán)境）上發(fā)揮上述功能優(yōu)勢，從而更快地獲得仿真結(jié)果。
全球?qū)τ诟?jié)能機器設(shè)備的開發(fā)需求十分明確，但由于仿真電機需要大量計算資源，因此有關(guān)發(fā)展進程一直受阻。完整的電機瞬態(tài)電磁場分析需要兩周乃至更長時間才能完成。而ANSYS17.0電磁學套件中的HPC發(fā)展，能為電機設(shè)計的完整瞬態(tài)電磁場仿真帶來前所未有的計算速度。關(guān)鍵瞬態(tài)行為的仿真在此前需要好幾個星期的計算時間，如今在設(shè)計階段早期花幾個小時就能完成，這就大大降低了項目延誤和后期設(shè)計修改的風險。
WEG的產(chǎn)品工程師Briam Cavalca Bork指出：“這項技術(shù)真的讓人為之震驚。ANSYS17.0讓我們能全面發(fā)揮HPC的硬件作用。仿真時間縮短20倍，更重要的是，我們能更深入并及時了解設(shè)計信息，從而推出業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新型機械設(shè)計。ANSYS的新技術(shù)能在更多種不同情境下執(zhí)行更加復雜的分析。”
與此前宣布的信息相吻合,ANSYS流體解決方案刷新了此前的仿真世界紀錄，通過擴展到129,000個計算內(nèi)核實現(xiàn)90%的運行效率，比兩年前提升了10倍。此外，結(jié)構(gòu)套件的HPC性能也有大幅提升，現(xiàn)在能擴展到多達1000個內(nèi)核。此前需要徹夜運行的結(jié)構(gòu)仿真現(xiàn)在只需一個小時就能完成，從而讓工程師能夠在相同時間內(nèi)探索10倍以上的不同方案，并更快地找到最佳設(shè)計。
惠普公司的高性能計算副總裁兼總經(jīng)理Scott Misage指出：“許多不同行業(yè)的組織機構(gòu)都在努力跟上發(fā)展步伐，以滿足數(shù)據(jù)密集型建模和大規(guī)模仿真領(lǐng)域不斷增長的需求，從而加速商業(yè)創(chuàng)新進程。我們將ANSYS17.0版的所有高性能計算（HPC）發(fā)展和我們面向HPC及大數(shù)據(jù)工作負載的行業(yè)領(lǐng)先型HPE Apollo計算平臺完美結(jié)合，從而幫助客戶轉(zhuǎn)變產(chǎn)品開發(fā)流程，降低工程成本并加速產(chǎn)品上市進程。”
紅牛賽車科技（Red Bull Racing and Technology）的數(shù)值工具和技術(shù)負責人Nathan Sykes指出：“我們與ANSYS的合作一直為我們帶來出色的仿真功能，幫助我們更加快速、高效和智能地設(shè)計和開發(fā)汽車。我們在設(shè)計2016年的挑戰(zhàn)項目RB12時一直廣泛使用ANSYS17.0流體套件，它幫助我們進行關(guān)鍵的CFD分析，并加速做出設(shè)計決策。”
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