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2016年1月27日，匹茲堡訊——全新發(fā)布的ANSYS 17.0將助力結(jié)構(gòu)、流體、電磁和系統(tǒng)等各學(xué)科領(lǐng)域的工程師，在其產(chǎn)品開發(fā)過(guò)程中實(shí)現(xiàn)跨越式提升。新一代ANSYS行業(yè)領(lǐng)先工程仿真解決方案為產(chǎn)品開發(fā)的未來(lái)巨大突破做好充分準(zhǔn)備，能在智能設(shè)備、自動(dòng)駕駛汽車乃至節(jié)能機(jī)械設(shè)備等一系列產(chǎn)業(yè)計(jì)劃中實(shí)現(xiàn)前所未有的發(fā)展。今天推出的17.0是公司45年歷史以來(lái)特性最豐富的產(chǎn)品版本，能將產(chǎn)品開發(fā)的生產(chǎn)力、洞察力和性能提升10倍。
仿真一直被視為新一代工業(yè)革命（工業(yè)4.0）的關(guān)鍵支柱之一。隨著物聯(lián)網(wǎng)的到來(lái)，所有產(chǎn)品都更加智能化，新型高級(jí)材料能幫助實(shí)現(xiàn)更輕量化、更強(qiáng)大和更具可持續(xù)性的設(shè)計(jì)，而3D打印增材制造技術(shù)能生產(chǎn)出用戶想象到的任何產(chǎn)品。如果沒有仿真工具來(lái)虛擬探索各種不同選項(xiàng)并實(shí)現(xiàn)決勝未來(lái)的設(shè)計(jì)，上述行業(yè)趨勢(shì)的作用則無(wú)法施展。
ANSYS的總裁兼CEO Jim Cashman指出：“各公司正面臨著嚴(yán)酷的壓力，必須推進(jìn)營(yíng)收增長(zhǎng)，加強(qiáng)成本節(jié)約。創(chuàng)新、產(chǎn)品上市時(shí)間、經(jīng)營(yíng)效率和產(chǎn)品質(zhì)量是決定企業(yè)成敗的關(guān)鍵因素。ANSYS致力于通過(guò)工程仿真幫助客戶改善產(chǎn)品開發(fā)流程，以提高關(guān)鍵業(yè)務(wù)參數(shù)，并在激烈競(jìng)爭(zhēng)中遙遙領(lǐng)先。我們?cè)陂_發(fā)新版仿真平臺(tái)時(shí)設(shè)定的目標(biāo)是全面改善客戶的產(chǎn)品開發(fā)流程，實(shí)現(xiàn)10倍的改進(jìn)。”
HyperloopTechnologies的設(shè)計(jì)和分析副總裁Josh Giegel指出：“HyperloopTechnology正以接近于音速的速度實(shí)現(xiàn)安全可靠的地面交通運(yùn)輸。ANSYS 17.0技術(shù)能幫助我們更深入地了解設(shè)計(jì)，對(duì)開發(fā)流程做出必要改進(jìn)，這樣有利于我們實(shí)現(xiàn)Hyperloop概念。”
CIMdata的總裁Peter Bilello指出：“過(guò)去數(shù)十年來(lái)，ANSYS一直被公認(rèn)為是仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，ANSYS17.0在整合ANSYS所有建模和仿真功能方面邁出了重要一步，有助于實(shí)現(xiàn)行為建模和仿真驅(qū)動(dòng)的集成型、開放式企業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新平臺(tái)的愿景。在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、工業(yè)4.0和循環(huán)經(jīng)濟(jì)等大趨勢(shì)環(huán)境下，隨著今后10年行業(yè)不斷發(fā)展實(shí)現(xiàn)模型化系統(tǒng)工程的愿景和預(yù)期優(yōu)勢(shì)，ANSYS的產(chǎn)品組合和M&S平臺(tái)也做好了充分準(zhǔn)備，能夠滿足復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)—物理系統(tǒng)開發(fā)的多領(lǐng)域要求，支持日益增加的軟件和電子內(nèi)容。”
ANSYS17.0新品亮點(diǎn)包括：
生產(chǎn)力提高10倍：ANSYS 17.0能夠更快地提供解決方案，因此工程師和設(shè)計(jì)人員可以在產(chǎn)品開發(fā)周期盡早地制定明智決策。這能幫助組織機(jī)構(gòu)快速創(chuàng)新，加速向市場(chǎng)投放產(chǎn)品，同時(shí)利用現(xiàn)有的工程資產(chǎn)提高生產(chǎn)力。
通過(guò)半導(dǎo)體和電子仿真解決方案的更緊密集成，ANSYS 17.0提供了綜合的芯片—封裝—系統(tǒng)設(shè)計(jì)工作流程。全新的自動(dòng)化熱分析和集成型結(jié)構(gòu)分析功能提供了無(wú)與倫比的芯片感知和系統(tǒng)感知型仿真解決方案，幫助客戶加速向市場(chǎng)推出更小型、更高功率密度的設(shè)備。隨著物聯(lián)網(wǎng)的到來(lái)，越來(lái)越多的產(chǎn)品以及工程師將依賴于上述功能。
在流體套件中，ANSYS繼續(xù)保持其技術(shù)領(lǐng)先地位，不僅實(shí)現(xiàn)了物理建模領(lǐng)域的突破性發(fā)展，并在整個(gè)工作流程和用戶環(huán)境設(shè)計(jì)領(lǐng)域帶來(lái)眾多創(chuàng)新，將求解時(shí)間提速多達(dá)85%，并且不會(huì)降低準(zhǔn)確度。工作流程和網(wǎng)格剖分的改進(jìn)能幫助新手用戶快速提高生產(chǎn)力，同時(shí)新工具和新產(chǎn)品選項(xiàng)則能幫助有經(jīng)驗(yàn)的用戶進(jìn)一步擴(kuò)展應(yīng)用。
HUSCO International的工程總監(jiān)Brad Kramer指出：“ANSYS已經(jīng)真正集成了多領(lǐng)域的3D網(wǎng)格剖分解決方案，實(shí)現(xiàn)了重大突破。通過(guò)緊密整合流體和機(jī)械接口，我們現(xiàn)在能仿真和了解實(shí)際的物理問題，并且無(wú)需設(shè)置人工邊界條件。”
此外，ANSYS 17.0還大幅改進(jìn)了前處理或設(shè)置仿真的工作。利用ANSYS 17.0中的直接建模工具，用戶能夠比傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）方法更快地準(zhǔn)備分析用的幾何模型。復(fù)雜模型的保存和加載時(shí)間以及常用幾何模型編輯功能均提升了多達(dá)100倍。ANSYS17.0幾何結(jié)構(gòu)工具還提高了與ANSYS Workbench的緊密集成度，能為裝配和復(fù)合結(jié)構(gòu)的建模工作帶來(lái)眾多生產(chǎn)力發(fā)展。此外，面向復(fù)雜系統(tǒng)的流體前處理也實(shí)現(xiàn)了顯著改進(jìn)。利用ANSYS17.0，包含數(shù)百個(gè)部件的模型的準(zhǔn)備和網(wǎng)格剖分過(guò)程也從數(shù)天時(shí)間縮短到幾個(gè)小時(shí)。
ANSYS 17.0幫助軟件工程師更加高效地完成嵌入式軟件的開發(fā)、測(cè)試和認(rèn)證工作。全新的行業(yè)專用垂直解決方案通過(guò)平臺(tái)的開放性和靈活性大獲裨益，不僅可促進(jìn)與原始設(shè)備制造商、供應(yīng)商的溝通互動(dòng)，同時(shí)還能滿足ARINC661/664、FACE和AUTOSAR等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的要求。
深入洞察力提升10倍：
通過(guò)更高保真度仿真和更出色后處理等增強(qiáng)功能，ANSYS 17.0能更深入地了解實(shí)際的產(chǎn)品性能。舉例來(lái)說(shuō)，就印刷電路板而言，工程師現(xiàn)在能快速導(dǎo)入ECAD幾何結(jié)構(gòu)并執(zhí)行耦合熱—結(jié)構(gòu)分析以及電源完整性和電子冷卻分析，從而準(zhǔn)確預(yù)測(cè)應(yīng)力、變形和疲勞等。上述功能使工程師能夠更好地設(shè)計(jì)電路板布局和熱管理策略，提高電子組件的可靠性。這樣，我們能在幾分鐘之內(nèi)（而不需要花費(fèi)數(shù)小時(shí)或數(shù)天時(shí)間）設(shè)置并求解復(fù)雜的電路板和封裝問題。
隨著產(chǎn)品變得越來(lái)越復(fù)雜，完整系統(tǒng)的仿真功能可為制造商帶來(lái)巨大優(yōu)勢(shì)。利用ANSYS 17.0的統(tǒng)一仿真平臺(tái)，工程師不僅能仿真物理模型，還能考慮嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)和嵌入式軟件模型。這就能支持虛擬系統(tǒng)仿真、測(cè)試和原型構(gòu)建，縮短開發(fā)時(shí)間和成本。在這一版中，ANSYS可在本地支持行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)建模語(yǔ)言Modelica，Modelica除了已經(jīng)非常豐富的電力電子產(chǎn)品模型庫(kù)之外，還能訪問成百上千種額外的機(jī)械和流體組件模型。與此同時(shí)，平臺(tái)的發(fā)展能將高保真度3D結(jié)果整合到系統(tǒng)級(jí)模型中，從而有助于更深入地了解實(shí)際的系統(tǒng)性能。
ANSYS 17.0在一系列領(lǐng)域大幅擴(kuò)展旋轉(zhuǎn)機(jī)械仿真功能，能在更廣泛的工作條件下提供高度準(zhǔn)確的結(jié)果，同時(shí)縮短周轉(zhuǎn)時(shí)間。工程師只需每列計(jì)算最少一個(gè)葉片（而不是整個(gè)葉輪），因此可大幅提高瞬態(tài)葉柵配置的求解效率，從而將求解速度提升超過(guò)10倍，并大幅減少了所需的計(jì)算資源。鑒于渦輪機(jī)發(fā)電量占到全球電力的99%，因此上述技術(shù)發(fā)展至關(guān)重要。
性能提高10倍：
ANSYS 17.0為所有產(chǎn)品線帶來(lái)了性能改進(jìn)，尤其是在高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域表現(xiàn)突出。ANSYS 17.0推出了最現(xiàn)代化的HPC求解器架構(gòu)，充分利用最新型處理器技術(shù)。組織機(jī)構(gòu)能在大部分IT配置（包括臺(tái)式機(jī)到云環(huán)境）上發(fā)揮上述功能優(yōu)勢(shì)，從而更快地獲得仿真結(jié)果。
全球?qū)τ诟?jié)能機(jī)器設(shè)備的開發(fā)需求十分明確，但由于仿真電機(jī)需要大量計(jì)算資源，因此有關(guān)發(fā)展進(jìn)程一直受阻。完整的電機(jī)瞬態(tài)電磁場(chǎng)分析需要兩周乃至更長(zhǎng)時(shí)間才能完成。而ANSYS17.0電磁學(xué)套件中的HPC發(fā)展，能為電機(jī)設(shè)計(jì)的完整瞬態(tài)電磁場(chǎng)仿真帶來(lái)前所未有的計(jì)算速度。關(guān)鍵瞬態(tài)行為的仿真在此前需要好幾個(gè)星期的計(jì)算時(shí)間，如今在設(shè)計(jì)階段早期花幾個(gè)小時(shí)就能完成，這就大大降低了項(xiàng)目延誤和后期設(shè)計(jì)修改的風(fēng)險(xiǎn)。
WEG的產(chǎn)品工程師Briam Cavalca Bork指出：“這項(xiàng)技術(shù)真的讓人為之震驚。ANSYS17.0讓我們能全面發(fā)揮HPC的硬件作用。仿真時(shí)間縮短20倍，更重要的是，我們能更深入并及時(shí)了解設(shè)計(jì)信息，從而推出業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新型機(jī)械設(shè)計(jì)。ANSYS的新技術(shù)能在更多種不同情境下執(zhí)行更加復(fù)雜的分析。”
與此前宣布的信息相吻合,ANSYS流體解決方案刷新了此前的仿真世界紀(jì)錄，通過(guò)擴(kuò)展到129,000個(gè)計(jì)算內(nèi)核實(shí)現(xiàn)90%的運(yùn)行效率，比兩年前提升了10倍。此外，結(jié)構(gòu)套件的HPC性能也有大幅提升，現(xiàn)在能擴(kuò)展到多達(dá)1000個(gè)內(nèi)核。此前需要徹夜運(yùn)行的結(jié)構(gòu)仿真現(xiàn)在只需一個(gè)小時(shí)就能完成，從而讓工程師能夠在相同時(shí)間內(nèi)探索10倍以上的不同方案，并更快地找到最佳設(shè)計(jì)。
惠普公司的高性能計(jì)算副總裁兼總經(jīng)理Scott Misage指出：“許多不同行業(yè)的組織機(jī)構(gòu)都在努力跟上發(fā)展步伐，以滿足數(shù)據(jù)密集型建模和大規(guī)模仿真領(lǐng)域不斷增長(zhǎng)的需求，從而加速商業(yè)創(chuàng)新進(jìn)程。我們將ANSYS17.0版的所有高性能計(jì)算（HPC）發(fā)展和我們面向HPC及大數(shù)據(jù)工作負(fù)載的行業(yè)領(lǐng)先型HPE Apollo計(jì)算平臺(tái)完美結(jié)合，從而幫助客戶轉(zhuǎn)變產(chǎn)品開發(fā)流程，降低工程成本并加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。”
紅牛賽車科技（Red Bull Racing and Technology）的數(shù)值工具和技術(shù)負(fù)責(zé)人Nathan Sykes指出：“我們與ANSYS的合作一直為我們帶來(lái)出色的仿真功能，幫助我們更加快速、高效和智能地設(shè)計(jì)和開發(fā)汽車。我們?cè)谠O(shè)計(jì)2016年的挑戰(zhàn)項(xiàng)目RB12時(shí)一直廣泛使用ANSYS17.0流體套件，它幫助我們進(jìn)行關(guān)鍵的CFD分析，并加速做出設(shè)計(jì)決策。”
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