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Nexus? FPGA:毫末方寸之間,書寫技術(shù)乾坤
發(fā)布時間:2025-08-26     作者:www.te96.cn

按照行業(yè)慣例,“小型FPGA”通常是指邏輯密度低于200K SLC(系統(tǒng)邏輯單元)的FPGA產(chǎn)品。2019年12月,萊迪思(Lattice)業(yè)界首發(fā)的Nexus™平臺憑借低功耗、高性能、高可靠性、先進的安全性和易用性五大特點,為小型FPGA樹立了“新標(biāo)桿”,被行業(yè)視作“低功耗FPGA技術(shù)的重要更新”。

在此基礎(chǔ)上,2019-2022年期間,萊迪思基于Nexus™平臺先后打造了CrossLink-NX、Certus-NX、CertusPro-NX和MachXO5-NX等產(chǎn)品,為開發(fā)者提供了更強的架構(gòu)靈活性和系統(tǒng)級集成能力,以滿足通用及安全控制等應(yīng)用需求。

萊迪思Nexus™平臺

2024年,憑借在“先進的互連”、“優(yōu)化的功耗和性能”和“領(lǐng)先的安全性能”三方面做出的重大改進,“下一代小型FPGA平臺”Nexus™ 2和基于該平臺的首個器件系列Certus™-N2通用FPGA,持續(xù)強化了萊迪思在小型FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

作為全球低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,萊迪思深耕小型FPGA產(chǎn)品領(lǐng)域的步伐并未因此停下。日前,為Certus™-NX FPGA和MachXO5™-NX FPGA系列提供更多新的、高I/O密度的器件選項,再一次成為行業(yè)熱點。

全新組合的新突破

此次新推出的Certus-NX和MachXO5-NX器件同樣基于Nexus™™ FPGA平臺,更豐富的器件選擇更高的I/O密度、性能和系統(tǒng)集成度,以及更強的穩(wěn)定性和安全性,是新產(chǎn)品在多個維度展現(xiàn)出來的核心競爭優(yōu)勢——能讓開發(fā)者精準(zhǔn)匹配不同的應(yīng)用需求,尤其是在功耗受限的人工智能、工業(yè)、通信、服務(wù)器和汽車應(yīng)用中,它們對低功耗、小尺寸、高3.3V I/O密度和安全功能的FPGA器件通常有著更嚴(yán)苛的要求。

萊迪思推出全新Certus-NX和MachXO5-NX器件

與同類FPGA相比,新器件每平方毫米的I/O數(shù)量最多提升2倍,同時支持3.3V I/O 和1.5Gbps差分I/O,確保了更快、更穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸。不僅如此,器件尺寸最多可縮小3倍,非常適合緊湊的電路板布局。

新器件功耗最多降低4倍,不僅能簡化產(chǎn)品的散熱設(shè)計,還能有效延長電池供電設(shè)備的使用壽命。器件內(nèi)部的集成閃存使器件的啟動配置速度最多提升12倍,大幅加快了系統(tǒng)即時啟動時間。更重要的是,無需電源時序控制的設(shè)計,減少了外部電路和BOM成本。

在穩(wěn)定性和安全性上,新器件軟錯誤率最多降低100倍,顯著提升了安全關(guān)鍵型應(yīng)用的可靠性。內(nèi)置的單錯誤校正(SEC)和存儲塊ECC,既能降低軟錯誤的影響,又能有效抵御單比特翻轉(zhuǎn)錯誤(SEU),進一步保障了系統(tǒng)的穩(wěn)定運行。

統(tǒng)一平臺下的差異化設(shè)計

盡管同樣都基于Nexus™平臺,但考慮到不同垂直細(xì)分領(lǐng)域有各自不同的需求,萊迪思在產(chǎn)品規(guī)劃時更傾向于“在統(tǒng)一平臺下實現(xiàn)差異化設(shè)計”。例如CertusPro-NX就在功耗設(shè)計、系統(tǒng)帶寬、邊緣處理、可靠性、封裝多樣性等方面進行了增強;而與CrossLink-NX相比,Certus-NX FPGA為了提升I/O個數(shù),去掉了MIPI硬核,這對于采用PCIe做普通控制的一些客戶非常有幫助。

接下來,讓我們以時間為軸,回顧一下不同產(chǎn)品系列各自的核心特質(zhì)。

打開機器視覺新“視”界

隨著邊緣人工智能(Edge AI)的日益普及,為自動駕駛和機器人提供關(guān)鍵的安全和避障能力的智能視覺技術(shù),正變得必不可少。未來,智能視覺系統(tǒng)將繼續(xù)依賴深度學(xué)習(xí)模型和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),提高圖像的分析和識別能力,并利用強化學(xué)習(xí)和自主自適應(yīng)學(xué)習(xí),使系統(tǒng)能夠從環(huán)境中不斷學(xué)習(xí)和改進,并適應(yīng)新的場景和任務(wù)。

為此,CrossLink™-NX FPGA在設(shè)計時結(jié)合了28nm FD-SOI技術(shù)和優(yōu)化的FPGA架構(gòu),減少了100倍的軟錯誤率,功耗降低達75%,兩個4通道MIPI D-PHY收發(fā)器硬核的速率為2.5G/Lane(10Gbps/PHY),與同行相比性能提升約2倍。采用小尺寸WLCS封裝,最小僅為4mm x 4mm,比同類型產(chǎn)品縮小近10倍,以確保向業(yè)界呈現(xiàn)一款具備高度可擴展性、低價格、低功耗,且提供靈活互連、支持各種I/O標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議的完美解決方案。

持續(xù)挑戰(zhàn)功耗性能極限

Certus-NX系列FPGA是萊迪思在2020年基于Nexus™平臺開發(fā)出的第二款FPGA產(chǎn)品,主要面向廣泛的通信、計算、工業(yè)和汽車應(yīng)用,F(xiàn)D-SOI工藝、小尺寸封裝、靈活的I/O與PCIe Gen2、千兆以太網(wǎng)接口和高級加密功能,是Certus-NX系列最顯著的產(chǎn)品“標(biāo)簽”。

邏輯資源方面,Certus-NX最多擁有65K邏輯單元、3.3Mb嵌入式存儲器、128個18x18 乘法器、以及380個可編程I/O。支持最高1.5Gbps的差分I/O,比同類FPGA快70%,還支持5Gbps PCIe、1Gbps GigE和1066Mbps DDR3存儲器接口。

與同類競品相比,Certus-NX系列尺寸縮小多達3倍,最小至36mm2,每平方毫米I/O密度增加多達2倍;功耗最多可降低4倍;通過SPI存儲器進行器件配置時,8-25ms的速度最高可達同類FPGA競品的12倍。該系列采用28nm FD-SOI工藝制造,軟錯誤率(SER)降低最高100倍,內(nèi)置SEC和存儲塊ECC用于SEU保護,提升了安全關(guān)鍵型應(yīng)用的系統(tǒng)可靠性。

開辟主流FPGA新天地

高級通用FPGA CertusPro-NX主要是為了滿足智能系統(tǒng)中的數(shù)據(jù)協(xié)同處理、5G通信基礎(chǔ)設(shè)施中的高帶寬信號橋接、以及ADAS系統(tǒng)中的傳感器接口橋接等創(chuàng)新應(yīng)用需要而推出的。因此在設(shè)計上,CertusPro-NX FPGA支持多達8個可編程SERDES通道,速度高達10.3Gbps,提供同類產(chǎn)品中最高的系統(tǒng)帶寬(是同類競品FPGA的2倍之多),并支持主流的通信和顯示接口,如10 Gigabit Ethernet、PCI Express、SLVS-EC、CoaXPress和DisplayPort。

同時,為滿足網(wǎng)絡(luò)邊緣AI和機器學(xué)習(xí)應(yīng)用對穩(wěn)定的數(shù)據(jù)協(xié)處理的需求,CertusPro-NX FPGA支持多達100K邏輯單元,是目前所有基于Nexus™的FPGA中邏輯密度最高的器件,其片上存儲器容量也比同類其他FPGA高出約65%,是目前唯一支持LPDDR4 DRAM存儲標(biāo)準(zhǔn)的低功耗FPGA。此外,CertusPro-NX在可編程架構(gòu)基礎(chǔ)上還增加了超高效的DSP模塊,以及小型和大型內(nèi)部存儲器模塊,用于支持人工智能和機器學(xué)習(xí)應(yīng)用中的低延遲數(shù)據(jù)處理。

“增強型安全控制FPGA”

MachXO5-NX FPGA是Nexus™平臺的第五款和MachXO系列的第六款器件,“更多邏輯和存儲器資源”、“穩(wěn)定的可編程I/O”、“行業(yè)領(lǐng)先的安全性能”和“領(lǐng)先的低功耗和穩(wěn)定性”,是其作為“增強型安全控制FPGA”的核心競爭力所在。

MachXO5-NX FPGA擁有100K邏輯單元密度和更多的DSP模塊與ADC模塊,可提供更強大的計算和控制功能。與密度相近的FPGA相比,MachXO5-NX提供高達2.9倍的嵌入式存儲器,高達36倍的專用用戶閃存,輕松應(yīng)對設(shè)計復(fù)雜化的趨勢。同時,集成閃存支持單芯片解決方案,并支持瞬時啟動操作和可靠的現(xiàn)場更新,以及多個配置映像。

隨著安全威脅的不斷增加,安全性在任何系統(tǒng)設(shè)計中都越來越重要。MachXO5-NX支持AES256位流加密和ECC256位流認(rèn)證,保護系統(tǒng)設(shè)計的完整性。安全引擎也可在運行時使用,保護系統(tǒng)和FPGA之間的數(shù)據(jù)交換。相比之下,同類FPGA競品目前還不能提供運行期間的安全功能

 

這些FPGA如何創(chuàng)造價值?

不斷在緊湊型、低功耗器件中引入更多的靈活性和功能,幫助開發(fā)人員應(yīng)對各類創(chuàng)新設(shè)計中嚴(yán)格的散熱、互連和尺寸限制,始終是萊迪思的使命所在。因此,讓我們花些時間,一起看一看這些新器件是如何創(chuàng)造價值的:

在工業(yè)自動化系統(tǒng)中,高I/O密度、低靜態(tài)與動態(tài)功耗的FPGA是空間受限應(yīng)用(如控制模塊和傳感器聚合Hub)的理想選擇。器件支持單軌上電且兼容任意電源時序,可簡化電源架構(gòu)和PCB布局;即時啟動配置功能實現(xiàn)亞毫秒級啟動,對延遲敏感環(huán)境中的可靠響應(yīng)至關(guān)重要。

在汽車應(yīng)用中,增強可靠性和強大的軟錯誤緩解機制(如ECC保護的存儲塊和配置刷新),是高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、電池管理系統(tǒng)(BMS)和車載網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)等系統(tǒng)滿足功能安全合規(guī)的核心需求。這些FPGA的緊湊尺寸使其能無縫集成到空間受限的電子控制單元(ECU)中,同時滿足汽車級工作條件下嚴(yán)苛的性能和散熱設(shè)計要求。

在邊緣AI應(yīng)用(如智能攝像頭或智能物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點)中,低功耗、高速I/O與安全配置的結(jié)合,可以實現(xiàn)邊緣端實時數(shù)據(jù)處理。開發(fā)者可部署AI預(yù)處理、加密或傳感器融合的定制邏輯,同時保持小巧的硬件尺寸。

在通信應(yīng)用(如交換機、網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化和邊緣計算)中,更高的3.3V I/O、優(yōu)化的邏輯密度和封裝尺寸,結(jié)合PCIe Gen2功能,使這些FPGA成為分擔(dān)CPU負(fù)載的理想方案。位流驗證和加密功能可滿足不斷提升的安全需求。

在服務(wù)器部署中,這些小尺寸安全FPGA提供硬件可信根、安全啟動以及數(shù)據(jù)實時傳輸或處理過程中的快速加密,實現(xiàn)數(shù)據(jù)完整性與機密性。高I/O密度支持PCIe Gen 2、以太網(wǎng)等多千兆接口,實現(xiàn)低延遲數(shù)據(jù)傳輸和并行處理;緊湊外形可集成到密集的服務(wù)器刀片和網(wǎng)卡中,同時適應(yīng)超大規(guī)模和邊緣數(shù)據(jù)中心典型的嚴(yán)苛功耗與散熱限制。

 

結(jié)語

小尺寸FPGA絕非“性能妥協(xié)”的代名詞,而是通過架構(gòu)優(yōu)化、工藝革新與場景化設(shè)計,在低功耗、高可靠、強安全的維度開辟出全新價值空間。未來,隨著智能設(shè)備對“小而強”的需求愈發(fā)迫切,萊迪思深耕小型FPGA領(lǐng)域的技術(shù)積淀與場景洞察,還將持續(xù)推動更多行業(yè)突破物理限制與性能瓶頸。