萊迪思宣布開發(fā)者大會(huì)演講嘉賓陣容
發(fā)布時(shí)間:2024-10-24 作者:www.te96.cn
2024年10月24日,萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ:LSCC)低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布了將于2024年12月10日至11日舉行的萊迪思開發(fā)者大會(huì)的完整議程和演講者陣容。此次線上線下雙渠道盛會(huì)將邀請(qǐng)戴爾、微軟、SICK和Teledyne FLIR等公司的嘉賓做主題演講,萊迪思和其他行業(yè)專家將進(jìn)行小組討論,并展示基于FPGA的強(qiáng)大技術(shù)演示。生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴和行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者將共同探討低功耗FPGA解決方案在網(wǎng)絡(luò)邊緣人工智能、安全和先進(jìn)互連方面的尖端技術(shù)和優(yōu)勢(shì)。
- 萊迪思和其他行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者將帶來(lái)25+場(chǎng)主題演講和小組會(huì)議,重點(diǎn)關(guān)注網(wǎng)絡(luò)邊緣人工智能、安全、先進(jìn)互連等方面的最新趨勢(shì)、機(jī)遇以及可編程硬件和軟件解決方案。
- 40多位萊迪思特邀演講嘉賓和來(lái)自不同行業(yè)的技術(shù)專家將重點(diǎn)介紹低功耗FPGA的優(yōu)勢(shì)、使用傳統(tǒng)和新興技術(shù)的設(shè)計(jì),以及工業(yè)、汽車、通信、計(jì)算和消費(fèi)市場(chǎng)的應(yīng)用。
- 來(lái)自萊迪思和30多家FPGA合作伙伴和客戶的75+技術(shù)演示,應(yīng)用領(lǐng)域包括網(wǎng)絡(luò)邊緣AI、自動(dòng)化和機(jī)器人、數(shù)據(jù)中心安全、ADAS、電信等。
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