2021年3月19日，確立輕量化、纖薄設計和可持續(xù)性新標準的智能手機——Carbon 1 MK II今年3月首次亮相市場，其由總部位于柏林的初創(chuàng)企業(yè)Carbon Mobile研發(fā)。Carbon Mobile的CEO Firas Khalifeh介紹道：“Carbon 1 MK II在德國設計制造，它首度使用高級復合材料替代塑料和鋁，重新激發(fā)了微型化并推動互聯(lián)設備的可持續(xù)性發(fā)展。”用于生產(chǎn)這款手機外殼的基材為來自朗盛Tepex dynalite產(chǎn)品系列的熱塑性復合材料。這種材料采用超細的1K連續(xù)碳纖維進行增強。朗盛的Tepex應用開發(fā)專家Philipp Genders 介紹道：“我們的復合材料專為受到相當大機械應力的極輕量化組件而研發(fā)，它不僅可以實現(xiàn)異常纖薄的厚度，而且由于其強度和剛度極高，還能使外殼在日常使用非常耐用。此外，啞光黑碳纖維還使這款手機的外觀極具高科技感。
HyRECM技術——克服物理障礙
盡管碳纖維具有生產(chǎn)堅固而輕質結構的高級特性，但其也具有電磁屏蔽屬性。這意味著碳纖維會屏蔽無線電信號，形成一個信號無法通過的法拉第籠，將信號分散在設備外殼周圍。因此，技術界一直認為采用碳纖維制造互聯(lián)設備是不可能的。
歷經(jīng)四年研發(fā)，Carbon Mobile的工程師團隊開發(fā)出了一項革命性的工藝，可以釋放碳纖維應用于互聯(lián)設備的潛力。其專利HyRECM（混合無線電技術復合材料）技術將碳纖維與射頻信號可通過的復合材料融合得天衣無縫。為進一步提升設備的連接性能，還在碳纖維結構中集成了獨特的3D打印導電油墨。結果便是全球首創(chuàng)的“無線電感應”碳纖維基材料。這項新技術率先應用于Carbon 1 MK II，制造了一個堅固的碳纖維基外殼結構，不僅極度纖薄輕質，而且當中所用的塑料僅占不到百分之五。
來自加工合作伙伴企業(yè)Modern Composites Ltd的Eric Chan說道：“朗盛及其Tepex材料是HyRECM技術開發(fā)過程中的絕佳搭檔。能夠使用來自德國的這一優(yōu)質材料，確保了這項革命性技術從一開始就得到最佳應用。”
比一包薯片還輕
手機外殼遵循了一級方程式賽車承重底盤的構造原則，設計為一個單體，即“單一殼體”。如此一來，它可以最大程度地利用碳纖維增強塑料(CFRP)的極高剛性。這極有助于實現(xiàn)手機機身的纖薄和輕質，并實現(xiàn)了微型化。這是因為沒有大量的增強材料占據(jù)外殼內部的空間。Khalifeh介紹道：“我們的尖端單體設計造就了一款重量僅為125克的設備，是傳統(tǒng)智能手機的三分之一。同時，其機身厚度僅為6.3毫米，比普通智能手機薄25%。”
致力于減少全世界的電子廢棄物
Carbon Mobile致力于踐行可持續(xù)發(fā)展原則。此新款智能手機盡可能只使用可回收利用的材料。Khalifeh說：“我們想為減少全世界的電子廢棄物并提高可持續(xù)性貢獻一份力量。”手機外殼所使用的復合材料也能輕松進行回收并作他用。Genders介紹道：“和所有Tepex dynalite產(chǎn)品線的產(chǎn)品一樣，這種材料也可在粉碎后使用標準注塑機加工成高品質組件，無論是單獨加工，還是與合適的新材料混合加工。”為延長這款智能手機的使用壽命，其所有組件都可以在維修時輕松進行更換，從而防止產(chǎn)生電子廢棄物。
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