2019年5月14日，奧特斯對外公布了其2018/19財年報告。奧特斯集團首席財務(wù)官 Monika Stoisser-Goehring（奚莫瑤）女士表示，在極具挑戰(zhàn)性的市場環(huán)境中，奧特斯在2018/19財年的銷售額和收益雙漲。上半年移動設(shè)備、汽車和工業(yè)領(lǐng)域的需求強勁，下半年市場低迷。而半導(dǎo)體封裝載板和醫(yī)療板塊全年的發(fā)展始終相當(dāng)出色。
奧特斯集團首席財務(wù)官 Monika Stoisser-Goehring（奚莫瑤）
集團的銷售額在2018/19年度增長了3.6%，達到10.28億歐元（上一財年：9.918億歐元）。新國際財務(wù)報告準(zhǔn)則第15號的施行，帶來2250萬歐元收入增加。銷售額受常規(guī)季節(jié)性因素的影響，第二和第三季度的銷售額明顯高于第一和第四季度。
息稅折舊攤銷前利潤為2.501億歐元，大大超過了上一年的2.26億歐元。息稅折舊攤銷前利潤率升至24.3%（上一財年：22.8%），較高的盈利得益于效率和生產(chǎn)率的提高，美元匯率以及新國際財務(wù)報告準(zhǔn)則第15號實施帶來的正面影響。
由于上述影響以及較低的折舊和攤銷，經(jīng)營成果（息稅前利潤）大幅增長29.8%，達到1.172億歐元（上一財年：9030萬歐元），息稅前利潤率升至11.4%（上一財年：9.1%）。
由于正面的匯率效應(yīng)和較高的定期存款量，融資成本凈增長從1480萬歐元降至200萬歐元。集團的稅收支出為2820萬歐元（上一財年：1900萬歐元）。因此，本年度利潤從5650萬歐元增至8690萬歐元。每股平均收益提高至2.08歐元（上一財年：1.38歐元）。在計算每股收益時，混合資本利息凈支出為620萬歐元（上一財年：290萬歐元），從當(dāng)年利潤中扣除。
現(xiàn)金流及財務(wù)狀況
2018/19財年，經(jīng)營活動現(xiàn)金流為1.705億歐元（上一財年：1.432億歐元）?；诹己玫慕?jīng)營發(fā)展，奧特斯能夠通過其經(jīng)營活動為資產(chǎn)、廠房和設(shè)備的所有投資提供資金。
由于發(fā)行期票貸款導(dǎo)致總資產(chǎn)增加，權(quán)益比率為45.0%（上一財年：46.5%），低于2018年3月31日時的權(quán)益比率。由于現(xiàn)金流增加，凈債務(wù)減少28.2%，至1.503億歐元（上一財年：2.092億歐元）。
凈負(fù)債率從29.4%大幅下降至18.7%。凈負(fù)債/息稅折舊及攤銷前利潤的比率反映了名義還款期，由于凈負(fù)債的下降，該比率從0.9年提高到0.6年，并繼續(xù)顯著低于3.0年最大值。
1) As of 31.03.2018 2) As of 31.03.2019
移動設(shè)備和半導(dǎo)體封裝載板事業(yè)部受益于高價值產(chǎn)品線
2018/19財年的業(yè)務(wù)總體發(fā)展良好，但移動設(shè)備業(yè)務(wù)的銷售額在本財年下半年由于市場需求低迷，出現(xiàn)下降。但是，該事業(yè)部整體受益于大幅提高的銷售量和高價值的半導(dǎo)體封裝載板產(chǎn)品線，銷售額增長了5.0%，達到7.76億歐元（上一財年：7.389億歐元）。
息稅折舊攤銷前利潤增長了8.1%，從去年的1.79億歐元增至1.935億歐元。息稅折舊及攤銷前利潤的增加得益于重慶工廠的良好經(jīng)營業(yè)績和匯率因素，其息稅折舊攤銷前利潤率為24.9%，超過了去年的24.2%。
汽車&工業(yè)&醫(yī)療業(yè)務(wù)事業(yè)部業(yè)績與去年持平
汽車、工業(yè)、醫(yī)療事業(yè)部的銷售額達3.652億歐元（上一財年：3.649億歐元），略高于去年。雖然汽車和工業(yè)板塊的需求略有下降，但醫(yī)療業(yè)務(wù)的發(fā)展十分強勁。
息稅折舊及攤銷前利潤為5260萬歐元（上一財年：4680萬歐元），比去年增長12.4%。該增長得益于更好的產(chǎn)品組合和匯率因素。息稅折舊及攤銷前利潤率上升1.6個百分點，至14.4%（上一財年：12.8%）。
新市場潛在商機讓我們實現(xiàn)中期成長
微型化和功能集成繼續(xù)成為電子行業(yè)的發(fā)展趨勢，此外，由于新產(chǎn)品生命周期較短，要求縮短上市時間，這些行業(yè)趨勢加大了未來電子產(chǎn)品模塊化的需求。
這意味著，根據(jù)應(yīng)用和設(shè)備需要，開發(fā)具備特定性能的高度集成的模塊，幫助設(shè)備供應(yīng)商進一步縮短產(chǎn)品上市時間，這一發(fā)展將徹底改變電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈。生產(chǎn)這種高度集成的模塊，需要采用多種技術(shù)才能實現(xiàn)。
奧特斯全球移動設(shè)備及半導(dǎo)體封裝載板首席執(zhí)行官 潘正鏘先生透露，在“不僅僅是奧特斯”（More than AT&S）戰(zhàn)略的引導(dǎo)下，公司將積極地參與到這個市場中，在未來幾年該市場將大幅增長（復(fù)合年增長率約為12%）。為此，奧特斯正在努力擴大其在價值鏈中的地位，并通過進入模塊市場，開拓更多的商業(yè)機會，確保在高科技細(xì)分市場中更具前景的增長機會，更豐富的產(chǎn)品應(yīng)用和客戶組合的多樣化，領(lǐng)先一步，定位重要的未來市場。
奧特斯全球移動設(shè)備及半導(dǎo)體封裝載板首席執(zhí)行官 潘正鏘
過去幾年，奧特斯一直在為這一趨勢做準(zhǔn)備，并建立了實施該戰(zhàn)略所需的技術(shù)工具箱。在“不僅僅是奧特斯”（More than AT&S）戰(zhàn)略的引導(dǎo)下，公司將考慮建立未來所需技術(shù)和產(chǎn)能的所有可能性，包括有機或非有機方式。
綜上所述，盡管2019年由于經(jīng)濟和全球政治環(huán)境，短期內(nèi)會給奧特斯帶來一些挑戰(zhàn)，但奧特斯仍將保持良好的發(fā)展勢頭。公司管理層期望，奧特斯將成功實現(xiàn)其增長戰(zhàn)略。
展望2019/20財年：銷售額和息稅折舊及攤銷前利潤率穩(wěn)定在20-25%范圍內(nèi)
2018/19年下半年開始，智能手機、汽車和工業(yè)板塊需求疲軟，市場環(huán)境持續(xù)動蕩和低迷，在2019/20年初依舊持續(xù)不確定性。
鑒于市場環(huán)境以及“中期指導(dǎo)”方針，公司管理層預(yù)期，在前提條件（經(jīng)濟政策和匯率）保持不變的情況下，全年收入將保持穩(wěn)定，息稅折舊及攤銷前利潤率在20%至25%的范圍內(nèi)。此外，季節(jié)性因素以及上半年市場的不確定性，將影響全年業(yè)績。
問答環(huán)節(jié)
未來商機無限
1.通訊領(lǐng)域。增強數(shù)字網(wǎng)絡(luò)（Increased digital networking）需求增加，5G開始布局，人工智能逐漸普及。
2.消費電子/計算機領(lǐng)域。在消費電子行業(yè)，新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，如智能手表、揚聲器、虛擬現(xiàn)實等；而計算機方面，云計算、大數(shù)據(jù)和數(shù)據(jù)高端處理、智能處理得以發(fā)展。
3.汽車領(lǐng)域。隨著汽車附屬電子設(shè)備不斷完善升級，如雷達、激光雷達、5G移動通信、人工智能等，自動駕駛將成為未來趨勢。
4.工業(yè)/醫(yī)療領(lǐng)域。工業(yè)領(lǐng)域，機對機通信、人工智能的發(fā)展推動了工業(yè)自動化；醫(yī)療領(lǐng)域，移動式治療和診斷設(shè)備日趨完善，遠(yuǎn)程醫(yī)療需求增加。奧特斯在助聽器市場已經(jīng)嶄露頭角。未來還有更多的醫(yī)療領(lǐng)域值得探索。
此外，5G發(fā)展還在起步階段，其基礎(chǔ)設(shè)施正在部署。到2020年，預(yù)計會有至少500億臺的智能設(shè)備投入市場。另外，5G技術(shù)也將帶動物聯(lián)網(wǎng)的急速增長，比如說智慧城市、智能家居、無人駕駛。新產(chǎn)品的技術(shù)升級也將促進著奧特斯對于產(chǎn)品的開發(fā)，比如移動設(shè)備和電腦之間實現(xiàn)無縫銜接，數(shù)據(jù)中心處理器數(shù)量的增加和處理能力的提升等。
奧特斯在微電子和半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢
1.微型化得以發(fā)展。微型化發(fā)展將提升計算和數(shù)據(jù)處理能力，微型化是必然的發(fā)展趨勢，正處于快速發(fā)展的過程中。
2.模塊化。模塊化可以保持或者減少空間，同時整合更多功能。可以看到模塊化在電子業(yè)是一個非常大的發(fā)展趨勢。
3.高速度和低延時，5G實現(xiàn)了更快的傳輸速度和更低的延遲。各種各樣的新材料，如高頻材料、低延遲材料，也導(dǎo)入到奧特斯的產(chǎn)品中，公司已掌控了這方面的技術(shù)和工藝。
4.微電子和半導(dǎo)體具有強大的數(shù)據(jù)處理能力，所以 “節(jié)能”也是非常重要的一點，這也是整個趨勢中不可缺少、不可忽視的一點。
微電子和半導(dǎo)體行業(yè)整個的發(fā)展趨勢非常契合奧特斯的工具箱和高端產(chǎn)品定位。第一階段，奧特斯已經(jīng)在PCB和IC封裝載板中占有非常重要的一席之地。奧特斯在這兩個領(lǐng)域有著非常高端的技術(shù)，定位生產(chǎn)高端的HDI PCB和IC封裝載板。第二階段則是發(fā)展類載板領(lǐng)域，該領(lǐng)域包括應(yīng)用于模塊的PCB和封裝載板。奧特斯的工具箱和埋嵌技術(shù)，更加容易地進入到模塊市場。 從中期來看，第三階段奧特斯將通過提供模塊集成服務(wù)擴大的業(yè)務(wù)。
PCB和IC封裝載板業(yè)務(wù)在全球約有680億美金的規(guī)模；應(yīng)用于模塊的PCB和封裝載板有近80億美金的規(guī)模，而模塊市場又會是一個接近500億美金的巨大市場。這些都是奧特斯未來要發(fā)展的方向。
2019/20財年的投資活動
半導(dǎo)封裝載板領(lǐng)域的產(chǎn)能擴張措施已在2018/19財年啟動，在新財年將投入約8000萬歐元。基礎(chǔ)投資（維護和技術(shù)升級）計劃在8000萬歐元至1億歐元之間。根據(jù)市場發(fā)展，計劃額外投入約1億歐元用于產(chǎn)能和技術(shù)擴張。
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