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　2015年4月13日 –作為一家面向移動、基礎設施、航天/國防應用提供 RF 解決方案的領先供應商Qorvo 公司宣布，其第一代RF Fusion解決方案 RF7501C已獲全球五大智能手機制造商所采用并應用于他們的旗艦Android智能手機中，采用該解決方案的Android旗艦智能手機將于 2015 年上半年面世。
　　Qorvo 公司移動產品部總裁 Eric Creviston 表示：“我們非常高興開始首次對此類支持全球領先 OEM 旗艦 4G 智能手機的 RF Fusion 前端解決方案進行高批量供貨。Qorvo 一直專注于 射頻前端的技術和應用，因此我們推出全新的 RF Fusion 解決方案，利用競爭優(yōu)勢的獨特組合，幫助智能手機制造商更快速地推出新一代旗艦產品。”
　　Qorvo 的第一代 RF Fusion 解決方案 RF7501C 集成了所有主要的 RF 收發(fā)功能，可實現(xiàn)全球蜂窩網絡的中低頻段覆蓋，同時提供業(yè)內最佳性能和業(yè)界最小外形。RF7501C 包括多模多頻段功率放大器、開關、濾波器和雙工器，完全支持載波聚合、高級功率跟蹤 (APT) 和包絡跟蹤 (ET)。憑借緊湊的 7.0 x 7.5 x 1 mm 尺寸，RF7501C 成為業(yè)界最小的集成式 RF 前端解決方案，其相比于分立式解決方案，電路板面積減少了 35%。
　　欲查找 Qorvo 的分銷商、經銷商或銷售代表，請訪問 http://www.qorvo.com/how-to-buy。